Băng kim loại: tương đối dễ sản xuất. Việc sử dụng lá nhôm và băng nền đồng bằng đồng cung cấp hiệu suất che chắn tuyệt vời mà không cần mạ kim loại đắt tiền trên vỏ.
Các nhà sản xuất thiết bị điện tử thường sử dụng các biện pháp bảo vệ nhiễu điện từ (EMI) và nhiễu tần số vô tuyến (RFI) để bảo vệ các mạch kỹ thuật số nhạy cảm khỏi bức xạ bên ngoài và cũng hạn chế bức xạ có hại có khả năng phát ra từ các sản phẩm của chúng.
Khung chì, với vai trò là vật mang chip cho các mạch tích hợp, là thành phần cấu trúc quan trọng thực hiện kết nối điện giữa đầu ra mạch bên trong của chip và các dây dẫn bên ngoài bằng các vật liệu liên kết (dây vàng, dây nhôm, dây đồng). Nó đóng vai trò của một cây cầu với dây bên ngoài. Khung chì được yêu cầu trong hầu hết các khối tích hợp bán dẫn, đây là một vật liệu cơ bản quan trọng trong ngành thông tin điện tử.